对话锐捷G3系列云终端设计师：如果什么都没超越，我们不如解散算了

发布时间：2022-08-22

如果说今天的办公终端最大的特征是什么

那一定是标准化与模块化。

定型的主板搭配上官方最新升级的CPU与显卡

调整好接口的位置，套上新外壳

一个崭新的终端产品便可以推向市场了。

至于卖点？

轻薄、稳定、人性化设计，

总会有些能说的。

如果什么都没超越，我们不如解散算了

近期，锐捷网络正式推出了G3系列云终端（含一体机）。作为在云桌面领域持续领跑的厂商，锐捷此次推出新的产品系列会做出哪些升级呢？

为此我们对话了该项目新品开发负责人A。在两个小时的对话里，一个词频发出现——“超越”。

从接到研发任务开始，A就开始与团队成员们细致分析用户场景。作为目前国内最受欢迎云桌面终端产品的升级版，研发任务给A团队带来的压力可想而知。

即便已经与客户、合作伙伴进行了大量深度沟通，但依然没有很明确的升级思路诞生。在原有第二代终端RG-CT5000仅有2.4升的体积里，拥有充足的8个USB接口、足以媲美一般家用电脑的显存、Win10\7\XP系统的全面支持……似乎一切都指向第三代终端G3系列只需要换上最新的CPU与显卡就算是很不错的“升级”了。

然而就像A在团队会议中说的：“如果什么都没超越，我们不如解散算了”。

一个推翻原有设计思路的大计划正在团队中酝酿。

你希望自己的办公终端是什么样子？

更小巧体积与更强大功能，这是一组矛盾体，在终端设计，尤其是办公终端的设计中甚至是竞合关系。

然而，在RG-CT5000-G3的设计中，A与团队成员们却决定新版本产品必须两者都要提升。

IDV是锐捷网络的“王牌产品”之一，从诞生之初便以设计极致作为标签，每一代产品更迭都要求研发团队不留余地的让产品趋近“极致”。而这种追求也让市场上的同品类产品中几乎没有厂商可以在“体积-性能比”上能够超过锐捷。

“你希望自己的办公终端盒子是什么样子？2.4L当然不算大，但6厘米的厚度还应该再薄一些，这样就能让外观更协调，科技感更强。性能上更强之外还要有更多冗余来保障稳定性。”A在谈到最初设计思路时说。

这样的思考严格来说甚至不算是思路，更像是一种苛求。即便品类为云桌面终端，但当前的RG-CT5000也是一台可以独立运行的高性能主机，这种“变小+变强”并不容易实现。

A的团队首先想到了散热模块，毕竟上下堆叠的风扇与导热模块客观上决定了设备的厚度。

散热是所有电子产品都不能小看的部分，一旦机器过热，轻则宕机，重则元器件烧毁。在反复测试中，团队最终选择了一种完全与当前设计不同的思路——风扇与CPU错开摆放。

图：散热示意图（上）实物（下）

“装机圈”评价一款散热风扇（散热器）好坏，通常会说风扇能否“压住”某个型号的CPU，也就是说风扇盖在CPU上能否让其保持温度稳定。但在锐捷网络的RG-CT5000-G3设计中，风扇直接没有“压”在CPU上，而是用导热极好的铜块直连CPU，导出的热量再以两根8mm的传到至风扇排出，并且铜块以回环形状触达所有的发热原件，确保除CPU外的元器件也充分导热。

这种定制化设计也让RG-CT5000-G3厚度直接降至44.4mm，整体体积降至1.78L。A要的科技感，算是达成了。