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RG-CS6000
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锐捷2U机架式高性能双路服务器,1-2颗英特尔至强可扩展处理器,RG-CS6000

推荐用于各行业日常办公和生产场景

产品特性:

  • 英特尔至强可扩展处理器,强劲性能体验
  • 12个扩展盘位,单机百T以上存储能力
  • 千兆网卡,支持灵活扩展、配置网络资源
  • 全时监控运行状态,故障智能隔离和修复
  • 简化部署、管理维护,为大型数据中心而生
  • 支持安全控件,完整软硬件信任链,系统安全可控
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极致的性能体验

支持第二代智能英特尔®至强®可扩展处理器。

12个3.5寸扩展盘位提供单机百T以上存储能力。

板载集成千兆网卡,灵活扩展OCP网卡以及PCI-E插卡,按需配置网络资源。

丰富的配置

支持灵活选配,可以根据不同的需求选择内存大小和存储大小,支持GPU的选配。

智能管理,安全稳定

全时监控机器运行状态,对故障进行智能隔离和修复。采用开放管理协议,支持云计算管理套件,极大简化用户的设备部署、管理和维护工作,为大型数据中心管理而优化。支持TPM2.0安全控件,提供安全可信度量,建立BIOS、内存、硬盘、操作系统、应用程序等完整软硬件信任链,及时发现固恶意入侵及设备替换,实现信息系统安全可控。

技术参数

RG-CS6000云服务器技术规格

处理器类型

最大支持2颗英特尔 ® 至强 ® 可扩展处理器。

可选CPU规格: 

Intel® Xeon® Gold 6226R(16核32线程,基频2.9GHz,最大睿频3.9GHz,22MB L3缓存,TDP:150W);

Intel® Xeon® Silver 4214R(12核24线程,基频2.4GHz,最大睿频3.5GHz,16.5MB L3缓存,TDP:100W);

Intel® Xeon® Silver 4210R(10核20线程,基频2.4GHz,最大睿频3.2GHz,13.75MB L3缓存,TDP:100W);

 Intel® Xeon® Silver 4208(8核16线程,基频2.1GHz,最大睿频3.2GHz,11MB L3缓存,TDP:85W);

Intel® Xeon® Gold 6248R(24核48线程,基频3.0GHz、最大睿频3.6GHz,35.75MB L3缓存,TDP:205W);

Intel® Xeon® Gold 6244(8核16线程,基频3.6GHz、最大睿频4.3GHz,24.75MB L3缓存,TDP:150W);

内存类型

支持DDR4 RDIMM

内存在云服务器的实际工作频率根据内存标称频率、CPU型号及实际配置数量不同而不同。举例:

  • 双6226R CPU插2~12根标称2933MHz频率的内存,实际工作频率为2933MHz;

  • 双6226R CPU插16~24根标称2933MHz频率的内存,实际工作频率为2666MHz;

内存插槽数

24条DDR4 RDIMM插槽

内存总容量

最大支持1536GB(64GB*24)

USB接口

前置2个USB3.0接口(USB3.0可识别,速率只有USB2.0)

后置2个USB3.0接口

VGA接口

后置1个VGA接口

网口

后置2个板载千兆RJ45网络接口,可扩展OCP万兆网口、PCIE千兆网口、PCIE万兆网口(其中万兆网口均不含光模块及光纤跳线)。

硬盘插槽

最大支持12个3.5英寸插槽(兼容2.5英寸硬盘),支持SATA\SAS3.0 SSD或HDD。配置GPU卡时可使用下方8个槽位,最上方一排槽位保持为空。不配置GPU卡时12个槽位均可使用。

扩展插槽

Riser A(CPU0):1*PCIE-E3.0x16+1* PCIE-E3.0x8;

Riser B(CPU1):3* PCIE-E3.0x8;

Riser C(CPU1):1*PCIE-E3.0x16;

GPU卡

支持AMD FirePro S7150x2、NVIDIA T4、NVIDIA A16、NVIDIA A40;

双CPU配置时最多安装两张GPU卡,单CPU配置时最多安装一张GPU卡。(注意:AMD FirePro S7150x2不支持售后现场扩容)

双CPU配置时,单张GPU卡位于Riser A或者Riser C的PCIE-E3.0x16插槽(工厂出货一般插Riser A位置),两张GPU卡分别位于Riser A的PCIE-E3.0x16插槽及Riser C的PCIE-E3.0x16插槽;

单CPU配置时只支持一张GPU卡,位于Riser A的PCIE-E3.0x16插槽;

电源规格

提供2个CRPS规格电源插槽,1+1冗余,支持热插拔。可选电源规格800W、1200W、1600W。GPU卡配置推荐使用双1600W电源,非GPU配置推荐使用双800W电源。服务器功耗较大,部署需保障稳定供电。

散热

4个系统风扇模组+4个GPU风扇模组

管理功能

集成BMC芯片,支持IPMI2.0、SOL、KVM Over IP、虚拟媒介等高级管理功能,对外提供1个后置独立的RJ45 10/100/1000M管理端口。

显卡

集成显示控制器,最大分辨率1920x1080。

产品认证

通过CCC认证、中国节能产品认证。

机箱尺寸

87.8mm(高)x 448mm(宽)x794.4mm(深)(2U)

重量

最大30KG(主机+包装箱+导轨)

工作环境温度

5℃~35℃

工作湿度

20%~80%

存储温度

-40℃~60℃

存储湿度

20%~93%

工作海拔

0m~3000m

展开详细参数

常见问题

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