配合极简光方案，实现汇聚节点无源，光纤入室独享万兆/千兆带宽
技术参数
产品文档
类型：
2:32分光比；LC/UPC接口；汇聚无源
2:16分光比；LC/UPC接口；汇聚无源
1:16高密彩光，支持VSU，万兆/2.5G/千兆入室
1:16高密彩光，万兆/2.5G/千兆入室
1U,3个设备插槽
8口模块化透明汇聚，搭配裂变器
8口模块化透明汇聚
裂变器（透明汇聚拓展模块）
-24lc/lc-rg-mux(c)-24lc/lc_b03d4f9e541448d191d93b430bce1c85.webp "RG-DEMUX(C)-24LC/LC+RG-MUX(C)-24LC/LC")
24口合路器+透明汇聚
接入侧透明汇聚扩展卡
核心侧合路器拓展卡
产品特性：
以6层办公楼为例，每层楼2个弱电井，每层楼20个房间，每个房间4个信息点
1：1带宽入室，0分光，无收敛，接入侧端口速率与核心侧端口速率相同，实现点到点透明传输
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产品型号 |
RG-DEMUX(C)-24LC/LC |
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产品描述 |
24口合路器整机,包含3路合路口(连接主干光纤数) |
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中心波长 |
1271-1571nm(CWDM粗波分技术) |
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通道间隔 |
20nm |
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通道带宽 |
±6.5nm |
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插入损耗 |
合路器+透明汇聚总插损≤4db |
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回波损耗 |
>45dB |
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偏振损耗 |
<0.3dB |
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相邻通道道隔离度 |
>25dB |
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非相邻通道道隔离度 |
>35dB |
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连接头类型 |
LC/UPC |
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工作温度 |
-40°C 到85°C(WDM产品非气压敏感产品，无单独海拔要求) |
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存储温度 |
-40°C~+85°C |
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工作湿度 |
10% 到 90% RH |
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存储湿度 |
5% 到 90% RH |
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遵循规范 |
GR-1221-Core和GR-1209-Core |
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重量（单位：kg） |
3.05（不含包装） |
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产品型号 |
RG-DEMUX-48LC/LC |
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产品描述 |
48口合路器整机,包含6路合路口(连接主干光纤数) |
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中心波长 |
1271-1571nm(CWDM粗波分技术) |
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通道间隔 |
20nm |
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通道带宽 |
±6.5nm |
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插入损耗 |
合路器+透明汇聚总插损≤4db |
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回波损耗 |
>45dB |
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偏振损耗 |
<0.3dB |
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相邻通道道隔离度 |
>25dB |
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非相邻通道道隔离度 |
>35dB |
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连接头类型 |
LC/UPC |
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工作温度 |
-40°C 到85°C(WDM产品非气压敏感产品，无单独海拔要求) |
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存储温度 |
-40°C~+85°C |
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工作湿度： |
10% 到 90% RH |
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存储湿度： |
5% 到 90% RH |
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遵循规范 |
GR-1221-Core和GR-1209-Core |
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重量（单位：kg） |
3.49（不含包装） |
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产品型号 |
RG-MUX(C)-24LC/LC |
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产品描述 |
24口透明汇聚整机,包含3路合路口(连接主干光纤数) |
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中心波长 |
1271-1571nm(CWDM粗波分技术) |
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通道间隔 |
20nm |
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通道带宽 |
±6.5nm |
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插入损耗 |
合路器+透明汇聚总插损≤4db |
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回波损耗 |
>45dB |
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偏振损耗 |
<0.3dB |
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相邻通道道隔离度 |
>25dB |
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非相邻通道道隔离度 |
>35dB |
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连接头类型 |
LC/UPC |
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工作温度 |
-40°C 到85°C(WDM产品非气压敏感产品，无单独海拔要求) |
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存储温度 |
-40°C~+85°C |
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工作湿度： |
10% 到 90% RH |
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存储湿度： |
5% 到 90% RH |
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遵循规范 |
GR-1221-Core和GR-1209-Core |
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重量（单位：kg） |
2.57（不含包装） |
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产品型号 |
RG-MUX-48LC/LC |
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产品描述 |
48口透明汇聚整机,包含6路合路口(连接主干光纤数) |
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中心波长 |
1271-1571nm(CWDM粗波分技术) |
|
通道间隔 |
20nm |
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通道带宽 |
±6.5nm |
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插入损耗 |
合路器+透明汇聚总插损≤4db |
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回波损耗 |
>45dB |
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偏振损耗 |
<0.3dB |
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相邻通道道隔离度 |
>25dB |
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非相邻通道道隔离度 |
>35dB |
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连接头类型 |
LC/UPC |
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工作温度 |
-40°C 到85°C(WDM产品非气压敏感产品，无单独海拔要求) |
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存储温度 |
-40°C~+85°C |
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工作湿度： |
10% 到 90% RH |
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存储湿度： |
5% 到 90% RH |
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遵循规范 |
GR-1221-Core和GR-1209-Core |
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重量（单位：kg） |
3.01（不含包装） |
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