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DesignCon是由 IEEE(电气和电子工程师协会)和其下属的信号处理协会(SPS)共同主办的年度会议和展览,被认为是该领域的顶级技术盛会之一。它专注于高速数字设计、信号完整性、电源完整性、电磁兼容性(EMC)以及相关的测试和测量技术。每年,它都吸引着来自世界各地的顶尖工程师、研究人员和行业专家齐聚一堂,共同探讨并分享关于芯片、电路板以及系统设计的最新技术动态与实践成果。这个盛会不仅是行业趋势的风向标,更是推动整个电子设计自动化和硬件系统不断向前发展的关键力量。
2024年初始,DesignCon官网展示了来自全球的60多篇论文,其中,锐捷网络与字节跳动、是德科技等多方参与合作发布的2篇论文入选DesignCon。这两篇论文分别聚焦于800G线性直接驱动网络系统设计与实施,以及224G PCB系统设计中的低损耗链路解决方案。这些研究不仅为未来800G LPO系统和基于224G PCB硬件系统的大规模生产和商业化应用奠定了坚实的理论基础,更凸显了锐捷网络在高速硬件系统领域的卓越技术实力。
论文"800G Linear Direct Drive Network System Design & Implementation"针对数据中心网络系统中LPO模块的应用进行了深入研究。相较于传统DSP模块,LPO在成本、功耗、延迟方面展现优势,但同时也带来器件间信号完整性、光电链路一致性、系统可测试性及可运维性等端到端设计挑战。论文不仅深入剖析了这些挑战,还重点探讨了如何在系统设计中优化高速信道,并通过系统级调整提升端到端信号完整性。此外,论文全面展示了800G LPO系统在单模和多模模块下的实际链路性能,并结合具体应用场景,为LPO系统的实际应用提供了切实可行的建议,旨在推动产业界克服LPO系统产业化所面临的难题。
本论文荣获DesignCon的推荐,被列为关键会议议程(Key Conference Sessions),这体现了组委会对论文内容与学术价值的高度认可。
224G Ultra-low Loss PCB Solution降损耗提性能显优势
论文"224G Ultra-low Loss PCB Solution"针对224Gbps速率下高速链路损耗的挑战进行了深入研究。由于传统用于112Gbps速率的PCB和高速材料无法满足更高速率的需求,该研究基于介质和导体损耗理论,从树脂分子结构、增强材料类型和铜箔粗糙度等角度探讨了新一代PCB高速材料的研究方向。论文提出了一种创新的超低损耗PCB解决方案,该方案摒弃了增强材料,采用改性PPO树脂作为传输介质,并结合优化的PCB堆栈设计和新型铜箔粗糙处理工艺。通过仿真和实验验证,该方案在降低插入损耗、提升224G高速PCB性能方面表现出色,与上一代112G速率相比,插入损耗性能提升了21.5%,为224Gbps速率下的PCB损耗设计提供了有力参考。
锐捷网络以其卓越的服务实力闻名,致力于提供全面技术支持和迅捷的售后响应,确保网络设备的可靠性,为客户持续创造价值。我们致力于与行业先锋紧密协作,携手推动网络技术的创新。与字节跳动的联合论文发布正是我们在技术研发领域深度合作的体现。这种互利共赢的合作模式预示着网络技术的新突破,为整个行业带来创新的无限可能。
在全球互联网流量激增和数据应用需求多样化的当下,锐捷网络,作为AIGC全栈服务专家,不仅专注于网络技术的革新与进步,更致力于以创新思维解决客户面临的挑战,率先推出了AI-Flexiforce和AI-Fabric解决方案。展望未来,锐捷网络将持续投入技术研发和产品创新,致力于为全球数据中心提供更高效、更可靠、更智能的网络服务。在AIGC时代,我们期待助力互联网企业和各行业实现快速成长。