如果您需要更多产品技术咨询
具体性能能否满足您的业务峰值？如何规划部署与配置？
立即咨询
立即咨询
推荐用于教育、企业、专业设计场景。如高教公共机房、专业实训机房、普教新课改机房、企业办公等
技术参数
产品文档
类型：
产品特性：
RG-CS7015-G2云服务器是基于第四代AMD EPYC®TM 9004系列（Genova）系列或第五代AMD EPYC®TM 9005系列（Turin）处理器开发的一款高性能双路服务器。最大支持2颗处理器，第四代AMD EPYC®TM 9004系列（Genova）系列采用5nm的工艺制程，第五代AMD EPYC®TM 9005系列（Turin）采用3nm的工艺制程。最大提供24个DIMM DDR5，支持ECC Registered及多种高级内存冗余功能。
RG-CS7015-G2云服务器最大支持前置12个（2.5英寸或3.5英寸）热插拔硬盘盘位，在支持GPU的配置下最大支持8个（2.5英寸或3.5英寸）热插拔硬盘盘位；无板载网口，PCIe与OCP扩展插槽可以灵活扩展网卡；主板集成BMC/KVM芯片，实现服务器管理控制，包括：远程控制、告警管理、状态监测、设备信息管理、散热控制以及支持IPMITool工具发送的命令操作。
RG-CS7015-G2云服务器提供两路可热插拔电源插槽，支持1+1冗余，支持PMBus（Power Management Bus,电源管理总线）功能，使用80Plus铂金电源，转换效率高，使产品更加节能环保。
双路形态下最高可支持128个物理核心，相比上一代平台核心数增长1倍，提供领先的虚拟化性能、重新定义云数据中心的经济性。
支持灵活选配，可以根据不同的需求灵活选择不同大小的内存和存储、网卡和不同数量的GPU
全时监控机器运行状态，对故障进行智能隔离和修复。采用开放管理协议，支持云计算管理套件，极大简化用户的设备部署、管理和维护工作，为大型数据中心管理而优化。支持TPM2.0安全控件，提供安全可信度量，建立BIOS、内存、硬盘、操作系统、应用程序等完整软硬件信任链，及时发现恶意入侵及设备替换，实现信息系统安全可控。
| RG-CS7015-G2 云服务器技术规格 | |
| CPU | 最大支持2颗第四代AMD EPYC®TM 9004系列（Genova）系列或第五代AMD EPYC®TM 9005系列（Turin）处理器，不支持仅配置一颗CPU。 可选CPU规格： 9334：32核64线程，基频2.7GHz 9354：32核64线程，基频3.25GHz 9554：64核128线程，基频3.1GHz 9275F：24核48线程，基频4.1GHz |
| 内存 | 支持DDR5 RDIMM，最大支持： 24*64GB（双CPU，单根64GB时） Genova CPU最高支持的内存频率为4800MHz，Turin CPU最高支持的内存频率为6400MHz，内存在云服务器的实际工作频率根据内存标称频率、CPU型号及实际配置内存数量不同而不同。举例： 双Genova CPU插≤24根标称5600MHz频率的内存，实际工作频率为4800MHz。 双Turin CPU插≤24根标称5600MHz频率的内存，实际工作频率为5600MHz。 双Turin CPU插≤24根标称6400MHz频率的内存，实际工作频率为6400MHz。 |
| 内存插槽数 | 24个 |
| 对外接口 | 2个USB3.0接口前置 2个USB3.0接口后置 1个VGA接口前置 1个VGA接口后置 1个RJ45管理接口 |
| 扩展模块 | 双CPU时Riser A、Riser B与Riser C的插槽均可使用。 OCP插槽只能扩展安装OCP接口的网卡。 PCIe插槽可以扩展安装PCIe接口的网卡\存储卡\GPU卡。 存储卡（RAID卡\SAS卡\HBA卡）优先安装在Riser A的Slot1插槽。 GPU卡对PCIe插槽的带宽有要求，一般安装于X16的插槽；安装双宽GPU卡时会占用双宽位置，因此Riser上另外一个X16槽位不能再安装其它PCIe板卡，如果Riser A为2*PCIe5.0x16+1*PCIe5.0x8，安装一张双宽GPU卡后只剩余Slot1的X8插槽可用。 所有PCIe插槽均可扩展安装网卡，如需四千兆则优先选择1张PCIe四口千兆网卡；如需双千双万可选择1张PCIe双口千兆网卡+1张OCP双口万兆网卡，万兆网口均不含光模块及光纤跳线。 |
| 硬盘插槽 | 最大支持12个3.5英寸硬盘插槽（兼容2.5英寸硬盘） 非GPU配置服务器：配置三条背板，12个硬盘槽位都可用。 GPU配置服务器：为保证GPU卡散热需求，仅配置下方两条背板，下方8个盘位可用，最上方一排有硬盘插槽但无硬盘背板，盘位不可用。 双CPU配置时中间的前置背板默认为Anybay背板，这条背板对应的硬盘槽位可以支持SATA与NVMe混插，即最大可支持4张U.2形态的NVMe SSD。 备注：背板直连主板时只支持SATA3.0的硬盘，如果想要使用SAS 3.0的硬盘，则必须配置存储卡，将背板数据接口连接到存储卡上。 |
| 扩展插槽 | 1*OCP3.0 X8扩展插槽（CPU0）。 RiserA（CPU0）：2*PCIe5.0x16+1*PCIe5.0x8。 RiserB（CPU1）：1*PCIe5.0x16+1*PCIe5.0x8或者2*PCIe5.0x16+1*PCIe5.0x8。 RiserC（CPU1）：1*PCIe5.0x16或者2*PCIe5.0x8或者1*PCIe5.0x8。 备注：以上Riser卡的PCIe插槽规格以实际出货配置为准。 |
| GPU | 支持灵活配置GPU卡，但同一台服务器上不支持混插不同型号的GPU卡。 双CPU：默认支持双宽卡，最多支持三张NVIDIA L20或者三张AMD CG620。单宽卡仅支持下订单生产，最多可支持五张AMD V520，不支持在非GPU与已配置双宽卡的机器上扩容单宽卡。 |
| 显卡 | BMC集成显示控制器，最大分辨率1920x1080 |
| 电源 | 提供2个CRPS规格电源插槽，1+1冗余，支持热插拔。可选电源规格1300W、2000W和2700W（非GPU配置推荐选择1300W电源，GPU卡配置≤两张L20/CG620或者≤四张V520时推荐选择2000W电源，GPU配置为三张L20/CG620或者5张V520时推荐选择2700W电源）。 注意：2700W电源模块使用16A电源线，机柜配套插座需要16A插座。 |
| 风扇 | 6个系统风扇模组（每个模组包含两个风扇） |
| 服务器管理 | 集成BMC芯片，支持IPMI2.0、SOL、KVM Over IP、虚拟媒介等高级管理功能，对外提供1个后置独立的RJ45 10/100/1000M管理端口 |
| 产品认证 | 通过CCC认证 中国节能产品认证 |
| 产品尺寸（宽×深×高） | 446mm×770mm×87mm（不含箱耳） |
| 产品重量 | ≤45kg，（配置不同重量不同） |
| 运输重量 | ≤50kg，（配置不同重量不同） |
| 温度 | 工作环境温度：5°C～30°C（有GPU卡或者使用9275F CPU），5°C～35°C（无GPU卡）， 存储环境温度：-40°C～60°C |
| 湿度 | 工作环境湿度：20%RH~80%RH（无凝露） 存储环境湿度：20%RH~93%RH（无凝露） |
| 海拔 | 0m~3000m |
立即咨询
文档评价
