搭配透明汇聚设备,应用于锐捷极简以太彩光4.0/3.X方案,或搭配融合汇聚设备,应用于锐捷极简以太彩光4.0-超融合方案
类型:
2:32分光比;LC/UPC接口;汇聚无源
2:16分光比;LC/UPC接口;汇聚无源
1:16高密彩光,支持VSU,万兆/2.5G/千兆入室
1:16高密彩光,万兆/2.5G/千兆入室
1U,3个设备插槽
8口模块化透明汇聚,搭配裂变器
8口模块化透明汇聚
裂变器(透明汇聚拓展模块)
24口合路器+透明汇聚
接入侧透明汇聚扩展卡
核心侧合路器拓展卡
产品特性: