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RG-MUX-BOX-H
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楼栋侧透明汇聚/融合汇聚外框,1U高度,3个设备插槽,可支持16口/8口透明汇聚设备/裂变器或融合汇聚设备,RG-MUX-BOX-H

搭配透明汇聚设备,应用于锐捷极简以太彩光4.0/3.X方案,或搭配融合汇聚设备,应用于锐捷极简以太彩光4.0-超融合方案

产品特性:

  • 1U高度,3个设备插槽
  • 支持16口/8口透明汇聚设备,应用于锐捷极简以太彩光4.0/3.X方案
  • 支持2:16/2:32融合汇聚设备,应用于锐捷极简以太彩光4.0-超融合方案
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RG-MUX-BOX-H 1U楼栋侧透明汇聚设备外框,3个模块化插槽

专为锐捷极简以太彩光4.0/3.X或4.0-超融合网络解决方案设计的模块化外框,支持装配3台无源汇聚设备,1U高度节省布线空间,灵活部署

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技术参数

极简以太彩光3.0方案1:8透明汇聚产品

RG-MUX-8LC/LC和RG-MUX-8LC/LC-H

产品规格 RG-MUX-8LC/LC RG-MUX-8LC/LC-H
产品描述 楼栋侧8口透明汇聚设备,单端口支持1G/2.5G/10G速率,支持上架或贴墙安装 楼栋侧8口透明汇聚设备,单端口支持1G/2.G/10G速率,低插损高配版,与裂变器配合使用,实现双链路上行,支持上架或贴墙安装
中心波长 1271-1571nm (CWDM粗波分复用技术) 1271-1571nm (CWDM粗波分复用技术)
通道间隔 20nm 20nm
通道带宽 ±6nm ±6nm
插入损耗 <3.7db <2.6db
回波损耗 >45dB >45dB
偏振损耗 <0.3dB <0.3dB
相邻通道隔离度 >25dB >25dB
非相邻通道隔离度 >35dB >35dB
连接头类型 LC/UPC LC/UPC
工作温度 -0ºC 到55ºC@0-1800米 -0ºC 到55ºC@0-1800米
存储温度 -40°C~+85°C -40°C~+85°C
工作湿度 5% 到 95% RH 5% 到 95% RH
存储湿度 5% 到 95% RH 5% 到 95% RH
遵循规范 GR-1221-Core和GR-1209-Core GR-1221-Core和GR-1209-Core
产品尺寸(宽x深x高) 149.0mm x 140.5mm x 22.0mm 149.0mm x 140.5mm x 22.0mm
产品重量 <0.25 kg(不含包装) <0.25 kg(不含包装)


RG-MUX-EXT

产品规格 RG-MUX-EXT
产品描述 楼栋侧透明汇聚扩展模块,光裂变器,与透明汇聚连接,支持光链路信号的一分二,实现双上行组网,产品自带短光纤,支持上架或贴墙安装
波长范围 1271-1571nm
通道间隔 20nm
通道带宽 ±6nm
插入损耗 <4.2db
回波损耗 >45dB
偏振损耗 <0.3dB
连接头类型 LC/UPC
工作温度 0ºC 到55ºC @0-1800米
存储温度 -40°C~+85°C
工作湿度 5% 到 95% RH
存储湿度 5% 到 95% RH
遵循规范 GR-1221-Core和GR-1209-Core
产品尺寸(宽x深x高) 149.0mm x 140.5mm x 22.0mm
产品重量 <0.15 kg(不含包装)


RG-MUX-BOX

产品规格 RG-MUX-BOX
产品描述 楼栋侧透明汇聚外框,包含6个槽位,可插入透明汇聚或裂变器,支持上架或贴墙安装
工作温度 -40ºC 到85ºC
存储温度 -40°C~+85°C
工作湿度 5% 到 95% RH
存储湿度 5% 到 95% RH
产品尺寸(宽x深x高) 442mm x 50mm x 58mm
产品重量 0.9 kg(不含包装)


极简以太彩光4.0方案1:16透明汇聚产品

RG-MUX-16LC/LC-H-BIDI和RG-MUX-16LC/LC-V-BIDI

产品规格 RG-MUX-16LC/LC-H-BIDI RG-MUX-16LC/LC-V-BIDI
产品描述 楼栋侧16口透明汇聚设备,单芯双向BIDI下行口,单端口支持千兆、2.5G、万兆速率,低插损高配版,单上行COM口,支持单机场景 楼栋侧16口透明汇聚设备,单芯双向BIDI下行口,单端口支持千兆、2.5G、万兆速率,低插损高配版,内置裂变器,双上行COM口,支持VSU场景
中心波长 1271-1571nm (CWDM粗波分复用技术) 1271-1571nm (CWDM粗波分复用技术)
通道间隔 20nm 20nm
通道带宽 ±6nm ±6nm
插入损耗 <5.8db <9.8db
回波损耗 >45dB >45dB
偏振损耗 <0.5dB <0.5dB
相邻通道隔离度 >25dB >25dB
非相邻通道隔离度 >35dB >35dB
连接头类型 LC/APC【上行COM口】
LC/UPC【下行口】
LC/APC【上行COM口】
LC/UPC【下行口】
工作温度 -0ºC~55ºC@0~1800米 -0ºC~55ºC@0~1800米
存储温度 -40°C~+85°C -40°C~+85°C
工作湿度 5%~95% RH 5%~95% RH
存储湿度 5%~95% RH 5%~95% RH
遵循规范 GR-1221-Core和GR-1209-Core GR-1221-Core和GR-1209-Core
产品尺寸(宽x深x高) 149.0mm x 140.5mm x 34.0mm 149.0mm x 140.5mm x 34.0mm
产品重量 <0.5 kg(不含包装) <0.5 kg(不含包装)


RG-MUX-BOX-H

产品规格 RG-MUX-BOX-H
产品描述 楼栋侧透明汇聚外框,1U高度,支持3个设备插槽,可支持16口/8口透明汇聚或者裂变器设备
工作温度 -40ºC 到85ºC
存储温度 -40°C~+85°C
工作湿度 5% 到 95% RH
存储湿度 5% 到 95% RH
产品尺寸(宽x深x高) 442mm x 50.4mm x 43.6mm(不含挂耳)
产品重量 0.6 kg(不含包装)
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常见问题

我要提问
王**** 2025年07月17日
以太彩光方案在冗余性和高可用性方面是如何设计的?
有用 54 无用 10
传统方案部署:汇聚交换机采用VSU模式部署,接入交换机通过双上行链路分别连接到两台汇聚交换机,实现了链路和设备的双重冗余,确保当部分链路中断时,流量可快速切换至备份链路。以太彩光方案采用了类似的设计理念,接入交换机通过两个光口分别连接到两台透明汇聚设备,核心交换机启用VSU模式,两台透明汇聚设备再分别连接到两台核心交换机。该架构同样实现了链路和设备的双重冗余与高可用性。
方**** 2025年07月17日
以太彩光方案能否兼容第三方交换机?
有用 14 无用 7
以太彩光方案的兼容性核心取决于透明汇聚设备与彩光光模块(核心侧/接入侧)。对于第三方接入交换机而言,彩光接入光模块可视为标准光接口器件,理论上支持即插即用;但是存在某些品牌交换机对于光模块型号有限制的情况,部分品牌交换机通过加密协议或白名单机制限制非认证光模块的使用,可能导致链路无法激活。因此针对非锐捷的第三方接入交换机,建议还是以实际测试为准。
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