搭配锐捷超融合模块，应用于锐捷极简以太彩光4.0-超融合解决方案，主要面向高职教投融资宿舍/办公场景，满足大规模终端入网需求。
技术参数
产品文档
类型：
2:32分光比；LC/UPC接口；汇聚无源
2:16分光比；LC/UPC接口；汇聚无源
1:16高密彩光，支持VSU，万兆/2.5G/千兆入室
1:16高密彩光，万兆/2.5G/千兆入室
1U,3个设备插槽
8口模块化透明汇聚，搭配裂变器
8口模块化透明汇聚
裂变器（透明汇聚拓展模块）
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24口合路器+透明汇聚
接入侧透明汇聚扩展卡
核心侧合路器拓展卡
产品特性：
| 产品型号 | RG-LiteOS-2-16 | RG-LiteOS-2-32 |
| 产品描述 | 2分16均分型融合汇聚设备，LC/UPC接口，支持无源全光网络设计 | 2分32均分型融合汇聚设备，LC/UPC接口，支持无源全光网络设计 |
| 支持波长 | 1260nm~1650nm | 1260nm~1650nm |
| 分光比例 | 等比例分光 | 等比例分光 |
| 插入损耗 | <14.2dB | <17.4dB |
| 回波损耗 | ＞50dB（COM Block：COM UPC端口接入光路） | ＞50dB（COM Block：COM UPC端口接入光路） |
| ＞25dB（COM Open：COM UPC端口悬空） | ＞25dB（COM Open：COM UPC端口悬空） | |
| 偏振损耗 | <0.3dB | <0.3dB |
| 方向性 | ≥55dB（COM Block：COM UPC端口接入光路） | ≥55dB（COM Block：COM UPC端口接入光路） |
| ≥25dB（COM Open：COM UPC端口悬空） | ≥25dB（COM Open：COM UPC端口悬空） | |
| 连接头类型 | LC/UPC | LC/UPC |
| 工作环境温度 | -40°C~+85°C | -40°C~+85°C |
| 存储环境温度 | -40°C~+85°C | -40°C~+85°C |
| 工作环境湿度 | 5%~95% RH，无冷凝 | 5%~95% RH，无冷凝 |
| 存储环境湿度 | 5%~95% RH，无冷凝 | 5%~95% RH，无冷凝 |
| 输入光功率 | ≤300mW | ≤300mW |
| 产品重量 | <0.20 kg（不含包装） | <0.25kg（不含包装） |
| 产品尺寸（宽x深x高） | 149.0mm x 140.5mm x 34.0mm | 149.0mm x 140.5mm x 34.0mm |
| 产品规格 | RG-MUX-BOX-H |
| 产品描述 | 楼栋侧无源汇聚外框，1U高度，支持3个设备插槽，可支持插入2分16或2分32均分型融合汇聚设备、16口/8口透明汇聚或者裂变器设备 |
| 工作温度 | -40ºC~+85ºC |
| 存储温度 | -40°C~+85°C |
| 工作湿度 | 5%~95% RH |
| 存储湿度 | 5%~95% RH |
| 产品尺寸（宽x深x高） | 442mm x 50.4mm x 43.6mm（不含挂耳） |
| 产品重量 | 0.6 kg（不含包装） |
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