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AIGC智算场景高密度64口800G盒式交换机，RG-S6990-64OC2XS

支持锐捷智算解决方案RALB、AILB和ENLB负载均衡技术，提升AIGC智算场景下流量带宽，缩短AI训练时长，满足AI/机器学习、高性能计算、分布式存储大数据等应用场景的网络部署要求

技术参数

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产品特性：

提供64个800GE端口或者128个400GE端口，并兼容LPO光模块，2个10GE端口
支持数据中心无损网络RoCE技术，基于PFC/ECN等网络流控技术，以及MMU调优技术，可构建端到端、无损、低时延转发的RDMA基础承载网络
硬件级冗余保护，保障业务连续性，网络不中断
支持丰富的链路可靠性技术，减少网络故障对业务的影响，保障网络稳定运行
支持网络参数自动配置，模板导入自动开局，实现快速部署，缩短项目部署时长
AI 智能化运维，ROCE网络关键指标实时遥测，端侧状态和ROCE业务可视化，且支持拥塞分析和丢包分析

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硬件规格

规格名称	RG-S6990-64OC2XS
产品尺寸（宽x深x高）	440mm x 760mm x 86.1mm
机架尺寸	2U
产品重量	26kg（空机箱、2个电源模块和4个风扇模块）
交换容量	102.4Tbps
包转发率	21000Mpps
业务接口	64个200G/400G/800G OSFP接口 2个1G/10G/25G* SFP28接口
管理接口	1个RJ45的Console接口 1个RJ45的MGMT接口
USB接口	1个USB 2.0接口（Type A连接器）
模块插槽	2个电源模块插槽 4个风扇模块插槽
整机功耗	最大功耗：2982W 典型功耗：2010W 静态功耗：352W
电源输入	PA3000I-F（AC输入）：额定输入电压：100V~240V AC，50/60Hz 最大输入电压：90V~264V AC，47Hz~63Hz 额定输入电流：16A（100V~240V AC）电源接口类型：C20 PA3000I-F（HVDC输入）：额定输入电压：240V DC 最大输入电压：180V~320V DC 额定输入电流：16A 电源接口类型：C20
温度	工作环境温度：0°C~40°C 存储环境温度：-40°C~70°C 说明：在海拔1800~3000米范围内，海拔每升高220米，最高温度规格降低1℃
湿度	工作环境湿度：10%RH~90% RH（无凝结）存储环境湿度：5%RH~95%RH（无凝结）
海拔	工作海拔： ≤3000m 存储海拔： ≤5000m
散热	风冷散热，前后风道（端口侧进风）

*表示未来支持特性

软件规格

软件规格	RG-S6990-64OC2XS
L2协议	IEEE802.3ae（10GBase）、IEEE802.3ak、IEEE802.3an 、IEEE802.3x、IEEE802.3ad（链路聚合）、IEEE802.1p、IEEE802.1Q、IEEE802.1D（STP）、IEEE802.1w（RSTP）、IEEE802.1s（MSTP）、Jumbo Frame(9Kbytes)
L3协议（IPv4）	BGP4、OSPFv2、RIPv1、RIPv2、LPM Routing、Policy-based Routing、Route-policy、ECMP、WCMP、VRRP
IPv6基础协议	ND（邻居发现）、ICMPv6、Path MTU Discovery、DNSv6、DHCPv6、ICMPv6、ICMPv6重定向、ACLv6、TCP/UDP for IPv6、SNMP v6、Ping /Traceroute v6、IPv6 RADIUS、Telnet/SSH v6、FTP/TFTP v6、NTP v6、IPv6 MIB support for SNMP、VRRP for IPv6、IPv6 QoS
IPv6特性	静态路由、等价路由、策略路由、OSPFv3、RIPng、BGP4+等
数据中心特性	支持VXLAN，BGP-EVPN 支持 RDMA 支持PFC、ECN 支持PFC死锁预防* 支持AI ECN 支持ECN overlay 支持全局负载均衡RALB、AILB、ENLB、SPLB(Source Port-Based Load Balance)*技术
可视化	支持Telemetry 支持INT、MOD* 支持 sFLOW/IPFIX高精度采样
QoS	支持802.1p、DSCP、ToS等优先级映射，支持ACL流分类，支持优先级标记Mark/Remark，支持SP、WRR、WFQ、DRR、SP+WRR、SP+WFQ、SP+DRR等多种队列调度机制，支持WRED、尾丢弃等拥塞避免机制
高可靠设计	支持GR for RIP/OSPF/BGP等路由协议、支持BFD检测、支持DLDP、支持REUP双链路快速切换技术、支持RLDP单向链路检测技术、支持电源冗余备份、风扇采用冗余设计、所有单板和电源模块支持热插拔功能
安全功能	基础网络保护策略（NFPP，Network Foundation Protection Policy）、CPP、支持RADIUS/TACACS+、支持基于标准、扩展、VLAN 的IPv4/v6 ACL报文过滤、支持OSPF、RIPv2 及BGPv4 报文的明文及MD5密文认证、支持受限的IP地址的Telnet的登录和口令机制、支持广播报文抑制、支持用户分级管理
管理方式	SNMP v1/v2c/v3、Telnet、Console、MGMT、RMON、SSHv1/v2、FTP/TFTP文件上下载管理、支持NTP时钟、支持Syslog、支持SPAN/RSPAN/ERSPAN、支持ZTP、支持NETCONF、支持PYTHON、支持风扇、电源告警以及温度异常告警
其它协议	DHCP Client、DHCP Relay、DHCP Server、DNS Client、ARP Proxy、Syslog

*表示未来支持特性

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主机风扇电源

产品型号	产品描述
RG-S6990-64OC2XS	固化64个800G端口，2个10G端口，提供2个电源插槽，4个风扇插槽。
RG-S6990-64OC2XS-X	固化64个800G端口，2个10G端口，提供2个电源插槽，4个风扇插槽。搭载高性能CPU。
PA3000I-F	标配电源，支持1+1冗余，支持热插拔，前后风道设计
FAN80-02-F	标配风扇，支持3+1冗余，支持热插拔，前后风道设计

800G光模块

产品型号	产品描述
800G-OSFP-DR8-L	800G DR8 LPO光模块，OSFP封装，MPO16/APC接口，波长1310nm，最大传输距离500米
800G-OSFP-2DR4-L	800G 2DR4 LPO光模块，OSFP封装，双MPO12/APC接口，波长1310nm，最大传输距离500米
800G-OSFP-DR8-SM1310	800G DR8光模块，OSFP封装，MPO16/APC接口，中心波长1310nm，最大传输距离500米
800G-OSFP-VR8-MM850	800G VR8光模块，OSFP封装，MPO16/APC接口，中心波长850nm，最大传输距离50米(OM4)&30米(OM3)
800G-OSFP-2VR4-MM850	800G 2VR4光模块，OSFP封装,双MPO12/APC接口，中心波长850nm，最大传输距离50米(OM4)&30米(OM3)
800G-OSFP-2DR4-SM1310	800G 2DR4光模块，OSFP封装，双MPO12/APC接口，中心波长1310nm，最大传输距离500米

10G光模块

产品型号	产品描述
XG-SFP-AOC1M	10G AOC线缆，SFP+封装，长度1m
XG-SFP-AOC3M	10G AOC线缆，SFP+封装，长度3m
XG-SFP-AOC5M	10G AOC线缆，SFP+封装，长度5m
XG-SFP-LR-SM1310	10G LR光模块，SFP+封装，双LC接口，使用波长1310nm，需配套单模光纤使用，最大传输距离为10Km
XG-SFP-iLR-SM1310-I	10G LR光模块，SFP+封装，双LC接口，使用波长1310nm，需配套单模光纤使用，最大传输距离为1.4Km
XG-LR-SM1310	10G LR光模块，SFP+封装，双LC接口，使用波长1330nm，需配套单模光纤使用，最大传输距离为10Km
XG-SR-MM850	10G SR光模块，SFP+封装，双LC接口，使用波长850nm，需配套多模光纤(MMF)使用，最大传输距离为300m
XG-SFP-ER-SM1550	10G ER光模块，SFP+封装，双LC接口，使用波长1550nm，需配套单模光纤使用，最大传输距离为40Km
XG-SFP-ZR-SM1550	10G ZR光模块，SFP+封装，双LC接口，使用波长1550nm，需配套单模光纤使用，最大传输距离为80Km
XG-SFP-LR10-SM1270-BIDI-I	10G LR光模块，SFP+封装，BIDI LC接口，使用波长1270nm，需配套单模光纤使用，最大传输距离为10Km
XG-SFP-LR10-SM1330-BIDI-I	10G LR光模块，SFP+封装，BIDI LC接口，使用波长1330nm，需配套单模光纤使用，最大传输距离为10Km

1G光模块

产品型号	产品描述
MINI-GBIC-SX-MM850	1G SR光模块，SFP封装，双LC接口，使用波长850nm，需配套多模光纤(MMF)使用，最大传输距离为550m
MINI-GBIC-LX-SM1310	1G LX光模块，SFP封装，双LC接口，使用波长1310nm，需配套单模光纤使用，最大传输距离为10Km
MINI-GBIC-LH40-SM1310	1G LH光模块，SFP封装，双LC接口，使用波长1310nm，需配套单模光纤使用，最大传输距离为40Km
GE-SFP-LX20-SM1550-BIDI	1G LX光模块，SFP封装，BIDI LC接口，使用波长1550nm，需配套单模光纤使用，最大传输距离为20Km
GE-SFP-LX20-SM1310-BIDI	1G LX光模块，SFP封装，BIDI LC接口，使用波长1310nm，需配套单模光纤使用，最大传输距离为20Km
GE-SFP-LX03-SM1550-BIDI-I	1G LX光模块，SFP封装，BIDI LC接口，使用波长1550nm，需配套单模光纤使用，最大传输距离为3Km
GE-SFP-LX03-SM1310-BIDI-I	1G LX光模块，SFP封装，BIDI LC接口，使用波长1310nm，需配套单模光纤使用，最大传输距离为3Km
GE-SFP-LH40-SM1550-BIDI	1G LH光模块，SFP封装，BIDI LC接口，使用波长1550nm，需配套单模光纤使用，最大传输距离为40Km
GE-SFP-LH40-SM1310-BIDI	1G LH光模块，SFP封装，BIDI LC接口，使用波长1310nm，需配套单模光纤使用，最大传输距离为40Km
MINI-GBIC-ZX80-SM1550	1G ZX光模块，SFP封装，双LC接口，使用波长1550nm，需配套单模光纤使用，最大传输距离为80Km